Çekirdek tipi olup, kristalleri yönlendirilmiş 0.30, 0.25 ve 0.23 mm kalınlığında M5, M4 ve M3 silisyum alaşımlı saclardan imal edilmektedir. Manyetik devrenin geçiş bölgelerinde 45 derece eğik kesimli saclar kullanılmaktadır. Manyetik devrede kullanılan bütün saclar CNC kontrollü kesme makinesinde kesilerek istiflenmekte ve dizilerek manyetik devre oluşturulmaktadır. Manyetik devre kesimi ve dizimi, step-lab denilen ve demir kayıplarını minimum düzeye indiren bir metot ile yapılmaktadır. Çapraz ve boyuna step- lab uygulamalan ile nüve dizilmektedir.
Bacak ve boyunduruk kesitlerimiz eşit olup çok kademeli ve teorik olarak yuvarlak kesitlidir.
Çekirdek saclan U profili ve boyunduruk izole borular içerisinden geçen çelik saplamalar ile sıkıştırılmak suretiyle gürültü seviyeleri en aza indirilmiştir.
